紫米财经 晶导微2019年高管总薪酬383.85万元，占净利润6.40%。董事长兼总经理孔凡伟36万元，副总经理段花山40.5万元，董秘张皓劼44.92万元，CFO胡丹雯42.84万元，芯片事业部总经理陆新城44.27万元，封装事业部副总经理代勇敏44.51万元。

晶导微电子主营业务为二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统级封装（SiP）产品的研发、制造与销售。公司通过自主创新，形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造到封装测试的全套生产工艺，为国内领先的分立器件企业之一。公司依托在分立器件领域的技术积累，以自主研发的特有芯片为基础，在自创的新型封装框架结构上搭载集成电路芯片，形成了“分立器件+集成电路”封装的新型业务模式。