晶导微2019年高管总薪酬384万:董事长孔凡伟36万,董秘张皓劼45万

紫米财经 晶导微2019年高管总薪酬383.85万元,占净利润6.40%。董事长兼总经理孔凡伟36万元,副总经理段花山40.5万元,董秘张皓劼44.92万元,CFO胡丹雯42.84万元,芯片事业部总经理陆新城44.27万元,封装事业部副总经理代勇敏44.51万元。

晶导微电子主营业务为二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统级封装(SiP)产品的研发、制造与销售。公司通过自主创新,形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造到封装测试的全套生产工艺,为国内领先的分立器件企业之一。公司依托在分立器件领域的技术积累,以自主研发的特有芯片为基础,在自创的新型封装框架结构上搭载集成电路芯片,形成了“分立器件+集成电路”封装的新型业务模式。

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