联动科技IPO:2019年全体高管薪酬860万,董事长张赤梅129万

达科技讯 联动科技向科创板提交IPO招股书显示,2019年全体高管薪酬860.16万元,占利润总额25.97%。其中,董事长张赤梅129.41万元,总经理郑俊岭129.41万元、总工程师李凯130.85万元、董秘邱少媚74.51万元。

公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及成品器件或芯片的功能和性能参数,包括半导体分立器件(含功率器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片及器件的打标。公司坚持创新驱动发展的战略,公司自主研发的产品实现了半导体自动化测试系统和激光打标设备的进口替代。

2017年至2020年一季度营收分别为1.5亿元、1.56亿元、1.48亿元和2854万元。净利润分别为4364万元、4407万元、3178万元和383万元。

目前,公司是国内领先的半导体分立器件测试系统供应商,根据VLSI research统计,2019年全球分立器件测试设备市场规模为0.45亿美元,公司市场占有率超过25%;近年来,公司研制成功的集成电路测试系统在安森美集团、安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用,公司是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。

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