中科晶上IPO:2019年全体高管总薪酬500万元,董事长石晶林88万

达科技讯  中科晶上近日向科创板提交IPO招股书显示,2019年全体高管总薪酬499.9万元,董事长石晶林88.18万元,总经理胡金龙51.30万元,副总经理张玉成79.25万元,董秘钱蔓藜55.73万元。

2017年至2020年上半年,,公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬总额分别为394.20万元、440.63万元、499.90万元和278.42万元,占各期发行人利润总额的比重分别为16.47%、24.43%、10.97%和8.71%。

公司主要面向通信与信息系统需求,从事基带处理器芯片设计和协议栈软件开发,基于不同行业应用需求提供芯片模块、终端、整机、技术开发服务和系统解决方案。

2017年至2020年上半年,公司营收分别为4884万元、6853万元、1.64亿元和9749万元。净利润分别为2120way、1696万元、4213万元和3062万元。

公司致力于无线通信、处理器体系结构和信息智能化处理领域的研发创新,开发出通信专用数字信号处理器DSP核,其具备先进的大规模并行处理器架构和针对通信基带信号处理优化的专用指令集;自主研发了空地网全系列无线通信协议栈软件系统,产品体系覆盖二至五代地面移动通信、宽带无线通信和卫星通信三大系列标准。

截至2020年6月30日,公司已取得72项专利和164项软件著作权,其中发明专利40项。

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