真正意义上的首款5G商用芯片诞生了。14家厂商的首发阵容，高通首款集成式旗舰级5G SoC，骁龙888才有了真正5G商用芯片的样子。

骁龙888的豪华首发阵容

昨晚，高通在骁龙技术峰会正式发布了新一代旗舰处理器骁龙888，华硕、黑鲨、联想、LG、魅族、摩托罗拉、努比亚、Realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米以及中兴，共计14家厂商确认首发。

当然，这不是最早的5G芯片。

最早的5G芯片可以追溯到2016年高通发布的X50 5G基带芯片。之后，2018年，华为、联发科、三星和英特尔陆续推出自己的5G基带芯片，这些芯片都没有商用。

2019年是5G元年，市场上推出了一系列5G芯片，华为发布了麒麟9905G SoC芯片，三星Exynos 980和Exynos 990（外挂），联发科发布了天玑1000，高通发布了骁龙765和骁龙865（外挂）。其中华为麒麟芯片主要用于自家手机，目前由于限购令，麒麟芯片已停产；三星的芯片基本用于自己的手机，Exynos 980性能较弱，Exynos 990采用的是外挂形式；联发科的天玑1000及缩水版天玑1000L，存在感不都强，用的手机太少；高通骁龙765定位中端，集成5G基带，不过高端芯片骁龙865采用外挂形式。

根据市场调研公司Strategy Analytics数据显示，2019年5G智能手机出货量为1870万台，在智能手机市场占比仅1.3%。IDC发布的2020年二季度中国智能手机市场跟踪报告数据显示，华为海思以54.8%的市场份额成为5G芯片销量冠军，高通的市场份额从41%缩水到了29.4%。高通此前发布的5G芯片市场并不满意。

这次，高通公布了一份豪华的首发名单，共有14家，安卓阵营除了华为、三星和刚独立的荣耀外，主流手机厂商都在内。按照三星惯例以及目前媒体的爆料来看，三星新旗舰S21在中国和北美等市场大概率也会采用骁龙888芯片。

高通首款集成式旗舰级5GSoC

当初，骁龙865采用外挂基带被人诟病。高通当时表示集成5G基带，牺牲了一些5G性能，并强调外挂方案不存在任何劣势，也不是过时工艺。技术性能才是最重要的。现在看来还是受技术制约。此次发布的骁龙888，高通集成了骁龙X60 5G基带，能够同时支持Sub-6和毫米波，解决了骁龙865为了性能不得不外挂5G基带的痛点，避免外挂基带发热问题。

此外，骁龙888集成第六代AI引擎，其中高通Hexagon处理器可达每秒26万亿次运算。集成始终开启的低功耗AI处理器，性能和能效均大幅提升。

在拍摄和摄影方面，采用Qualcomm Spectra ISP新一代图像处理器，支持更快的十亿像素级处理速度，每秒处理27亿像素，与前代相比提升35%。

高通：希望和华为在5G上有合作 会和荣耀展开对话

对于华为和荣耀的缺席，高通表示，高通已经向美国政府申请向华为出售芯片的许可，高通申请了整个产品线的许可，但目前拿到的是4G芯片、计算类以及WiFi产品许可，5G芯片还未获得许可。高通公司总裁安蒙(Cristiano Amon)表示：“我们当然希望可以和华为在5G旗舰产品上有业务的往来。”

对于刚独立出去的荣耀，安蒙表示非常高兴“市场上出现一个新的参加者”，他表示高通和荣耀之间“会展开对话”。