首款真正的5G商用芯片诞生 14家厂商确认首发骁龙888

真正意义上的首款5G商用芯片诞生了。14家厂商的首发阵容,高通首款集成式旗舰级5G SoC,骁龙888才有了真正5G商用芯片的样子。

骁龙888的豪华首发阵容

昨晚,高通在骁龙技术峰会正式发布了新一代旗舰处理器骁龙888,华硕、黑鲨、联想、LG、魅族、摩托罗拉、努比亚、Realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米以及中兴,共计14家厂商确认首发。

当然,这不是最早的5G芯片。

最早的5G芯片可以追溯到2016年高通发布的X50 5G基带芯片。之后,2018年,华为、联发科、三星和英特尔陆续推出自己的5G基带芯片,这些芯片都没有商用。

2019年是5G元年,市场上推出了一系列5G芯片,华为发布了麒麟9905G SoC芯片,三星Exynos 980和Exynos 990(外挂),联发科发布了天玑1000,高通发布了骁龙765和骁龙865(外挂)。其中华为麒麟芯片主要用于自家手机,目前由于限购令,麒麟芯片已停产;三星的芯片基本用于自己的手机,Exynos 980性能较弱,Exynos 990采用的是外挂形式;联发科的天玑1000及缩水版天玑1000L,存在感不都强,用的手机太少;高通骁龙765定位中端,集成5G基带,不过高端芯片骁龙865采用外挂形式。

根据市场调研公司Strategy Analytics数据显示,2019年5G智能手机出货量为1870万台,在智能手机市场占比仅1.3%。IDC发布的2020年二季度中国智能手机市场跟踪报告数据显示,华为海思以54.8%的市场份额成为5G芯片销量冠军,高通的市场份额从41%缩水到了29.4%。高通此前发布的5G芯片市场并不满意。

这次,高通公布了一份豪华的首发名单,共有14家,安卓阵营除了华为、三星和刚独立的荣耀外,主流手机厂商都在内。按照三星惯例以及目前媒体的爆料来看,三星新旗舰S21在中国和北美等市场大概率也会采用骁龙888芯片。

高通首款集成式旗舰级5GSoC

当初,骁龙865采用外挂基带被人诟病。高通当时表示集成5G基带,牺牲了一些5G性能,并强调外挂方案不存在任何劣势,也不是过时工艺。技术性能才是最重要的。现在看来还是受技术制约。此次发布的骁龙888,高通集成了骁龙X60 5G基带,能够同时支持Sub-6和毫米波,解决了骁龙865为了性能不得不外挂5G基带的痛点,避免外挂基带发热问题。

此外,骁龙888集成第六代AI引擎,其中高通Hexagon处理器可达每秒26万亿次运算。集成始终开启的低功耗AI处理器,性能和能效均大幅提升。

在拍摄和摄影方面,采用Qualcomm Spectra ISP新一代图像处理器,支持更快的十亿像素级处理速度,每秒处理27亿像素,与前代相比提升35%。

高通:希望和华为在5G上有合作 会和荣耀展开对话

对于华为和荣耀的缺席,高通表示,高通已经向美国政府申请向华为出售芯片的许可,高通申请了整个产品线的许可,但目前拿到的是4G芯片、计算类以及WiFi产品许可,5G芯片还未获得许可。高通公司总裁安蒙(Cristiano Amon)表示:“我们当然希望可以和华为在5G旗舰产品上有业务的往来。”

对于刚独立出去的荣耀,安蒙表示非常高兴“市场上出现一个新的参加者”,他表示高通和荣耀之间“会展开对话”。

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