据外媒报道，谷歌最近发布了首款自研SoC芯片，代号为Whitechapel，已于数周前投入测试。据了解，该芯片是谷歌和三星共同研发的，采用三星5nm工艺，8核ARM架构，还集成了谷歌的TPU神经网络加速单元，加速机器学习并增强 Google Assistant 功能，能更好地支持AI功能。这颗芯片或将于2021年首发用于 Pixel。

物联网时代，手机将是一大风口。特别是华为由于美国制裁缺芯或将退出，给手机厂商一个历史性的机遇。而谷歌，更是想抓住这难得的机会。据IDC数据显示，2019年安卓手机占据全球市场87%的份额，不过安卓的拥有者谷歌的手机只卖出了720万台Pixel手机，虽然已经是谷歌历史最好的销售成绩，却还只能归类为“其他”。为了在手机领域有所突破，谷歌此次入局SoC芯片，寄希望给自己的手机更多的差异化和更高的性能，同时降低芯片的成本。

不过，造手机芯片有多难？谷歌胜算几何？环顾全球，可以设计SoC芯片的企业屈指可数。纯芯片公司和手机企业成功者也就那么几个。目前高端芯片公司只有高通，中低端芯片的有联发科。手机厂商中造芯比较成功的有苹果和华为。苹果第一款定制的A4芯片，从P.A. Semi2003年入行，2008年被苹果收购，直到2010年才研发出来，期间经历了7年的时间，然后经过三年的持续改进，才真正碾压竞争对手。华为的麒麟芯片，从2006年开始着手移动处理器的研发，十几年的漫长投入，直到2018年的麒麟980才能与高通的高端芯片比肩。由此可见，高端的SoC芯片很难短时间内造就，需要时间的打磨。目前，谷歌首款SoC芯片已经流片成功，投入测试，到真正商用还有一段时间。而到真正成为业界顶级的SoC芯片恐怕还需要等更多的时间。

如果谷歌造芯成功，将会改写当下的手机芯片格局。谷歌一手拥有安卓操作系统，一手拥有Whitechapel手机芯片，能对自家的芯片跟自家的操作系统进行更好的适配。谷歌或成手机界的WIntel联盟。一众缺芯的手机厂商或许从高通阵营倒戈，投入谷歌的怀抱。当然这里面一个最大的变数，就是华为。如今同时拥有操作系统和手机芯片的就是苹果和华为，以及刚入局的谷歌。苹果的封闭系统是个双刃剑，在保持独特性和安全性的同时也丧失了开放性。2019年ISO系统的iphone仅占13%。反观华为，在今年推出了开源的鸿蒙操作系统，作为鸿蒙OS系统的应用生态，HMS生态已经跃居全球第三移动生态，仅次于iOS和谷歌GMS。谷歌未来的对手，不是苹果，而是华为。谷歌和华为，一个突围移动芯片，一个突围移动操作系统，就看谁能更快了。