翱捷科技2019年高管总薪酬1,229.51万元,董事长戴保家130万元

紫米财经 翱捷科技2019年高管总薪酬1,229.51万元,董事长戴保家129.47万元,董事赵锡凯299万元,董事邓俊雄329万元。

公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新,是国内极少数同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力,且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力的平台型芯片设计企业。公司各类芯片产品下游应用场景广阔,可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。

蜂窝移动通信技术是芯片设计领域最先进、最难掌握的技术之一。跟4G相比,5G技术融合了先进的信道编解码、调制解调和MassiveMIMO等技术,能够提供远高于4G的传输速率,并在高可靠性、低延时等方面取得了巨大的突破,满足了工业物联网、车联网应用等各新兴应用场景的严苛要求。目前全球Fabless型芯片设计厂商中,仅有本公司、美国高通、台湾联发科、海思半导体和紫光展锐等极少数企业具备5G蜂窝通信芯片的研发能力。报告期内,公司创新性开发了射频、基带一体化的单芯片产品,具备比同类企业更强大的射频基带整合能力。

公司的技术研发人员占全部人员的比重达到90%左右,拥有硕士及以上学位的人员比例超过70%,为公司的持续创新提供了雄厚的人才基础。公司研发团队主要成员具有多年无线通信行业知名企业从业经验,在系统架构、信号处理、通信协议栈,以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥有深厚的技术积累和量产经验,曾主导推出多款具有行业标志意义的产品。以公司基带研发核心团队为例,早在2005年加入公司之前,该团队就研发出了用于PHS/PAS(又称“小灵通”)手机终端的芯片组,出货量超过1,000万颗。2010年又成功研发出了全球首颗TD-SCDMA标准的Modem+AP的SoC芯片。在4G LTE启动期,该团队是最先成功研发出LTE芯片的两组团队之一,其推出的芯片与高通芯片几乎同时通过中国移动的LTE芯片平台认证。

随着研发技术的不断产业化,客户基础的不断扩大,公司陆续成为移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-blox AG等国内外主流模组厂商的重要供应商,并进入了国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等国内外知名品牌企业的供应链体系。公司产品已经打入国际巨头长期主导的市场。

公司最近三年累计研发投入为148,792.99万元,占最近三年累计营业收入比例为249.00%。公司最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例在5%以上,最近三年研发投入金额累计在6,000万元以上。

2017年至2019年,公司的营业收入分别为8,423.35万元、11,539.11万元及39,794.16万元,营业收入复合增长率为117.35%,最近三年的营业收入复合增长率达到20%以上。

发表评论

相关文章