苹果自研高端基带曝光:支持超快毫米波5G 商用还需要几年

据外电报道,苹果将自主开发5G基带,这是苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉(Johny Srouji)在内部会议上与员工分享了这一消息。

巴克莱分析师Blayne Curtis,Thomas O\'Malley,Tim Long称,该芯片将“非常像高端基带”,它支持超快的mmWave 5G,就像iPhone 12的高通骁龙X55基带一样。

该分析师称:“我们相信苹果实际上已经在5G基带上进行了一年以上的研究,它定位高端,支持mmWave 5G。”

苹果亲自下场做基带,不得不从去年一场与高通专利和解说起。2019年4月16日,苹果公司发布重要声明“高通公司和苹果公司同意放弃一切诉讼”(Qualcomm and Apple agree to drop all litigation)。声明有两个要点,第一是双方同意停止一切正在进行的诉讼,包括对苹果合同供货商的诉讼。第二是高通公司和苹果公司达成全球专利许可,以及提供芯片的协议。和解后,高通股价飙升22%。高通公司表示,预计与苹果达成的协议将增加每股2美元的增量收益。

研究公司TrendForce数据显示,iPhone 12系列机型的畅销导致对高通5G基带和RF射频芯片的需求激增,从而推动其收入在Q3的收入超过竞争对手博通。

报告显示,高通Q3的收入49美元,比去年同期大涨37.6%,而博通的收入为46亿美元。

不过,据权威人士预计,苹果自研基带最终商用,应该还要几年时间。

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