【字谜科技讯】1月14日消息，近年英特尔（Intel）在10nm与7nm技术发展的滞后，导致其处理器市场的地位受到严重冲击。据TrendForce集邦咨询报道，英特尔将扩大产品线委外代工，今年将Core i3 CPU释单给台积电（TSMC）的5nm，下半年将量产。

据悉，老牌芯片厂商英特尔在手机芯片领域乏善可陈，苹果和海思基于ARM架构，采用台积电最先进的5nm工艺，在手机界领先。在PC处理器领域，英特尔的地位受到威胁。利用台积电先进的制程工艺和封装技术，AMD处理器的市场份额开始拓展，而苹果去年发布的M1处理器在性能上直接碾压英特尔。

TrendForce称，目前，英特尔在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电与联电（UMC）投片。今年准备将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在明年下半年开始于台积电量产3nm的相关产品。