TrendForce:2021年车市销量将达8400万辆 12英寸车用半导体厂最缺

【字谜科技讯】1月31日消息,近日,TrendForce集邦咨询报道称,2021年全球汽车市场正在复苏,预计整车销量将回升到8400万辆,对于各种车用半导体用量将大幅上升。然而,在全球晶圆代工产能不足的情况下,车用半导体受产能排挤影响显著,其中车用半导体以12英寸厂在28nm、45nm与65nm的产线最为紧缺。

TrendForce表示,过往车用半导体市场主要以IDM或Fab-lite生产为主,例如恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、意法半导体(STMicro)、瑞萨(Renesas)、安森美(On Semiconductor)、博通(Broadcom)、德州仪器(TI)等。由于车用IC一般需要高温高压的操作环境,以及较长的产品生命周期,故需要高度要求其产品可靠度与长期供货等特性,因此通常并不轻易地转换产线与供应链。

然而随着全球晶圆代工产能满载,车用半导体缺货,而自营晶圆厂的资本支出、研发摊提与营运成本较高,近年IDM车用半导体供应商亦扩大委外晶圆代工到台积电、格芯(Globalfoundries)、联电(UMC)、三星(Samsung)、世界先进(VIS)、稳懋半导体(Win Semiconductor)等。

此前有媒体报道,台积电在一份声明中表示:“公司目前正通过我们的晶圆厂加速生产这些关键的汽车产品。在我们的产能正被充分利用以满足各个领域的需求时,台积电正重新配置我们的晶圆产能,以支持全球汽车工业。”

发表评论

相关文章