【字谜科技讯】2月3日消息，据国际分析公司Counterpoint Research发布的最新报告显示， 2021年全球半导体成熟制程(40纳米及以下工艺节点)市场中，台积电将以28%的代工产能份额位居首位；其次是联电，产能比重达13%；第三名是中芯国际，市场份额为11%；三星电子排名第四，份额为10%。

这四家中，只有台积电和三星有能力量产7nm和5nm芯片。

目前，中芯国际能够提供0.35微米到14nm制程工艺设计和制造服务，代表了中国大陆自主研发集成电路的最先进水平。此前，中芯国际联合CEO梁孟松透露，目前中芯国际7nm技术的开发也已经完成，2021年四月就可以马上进入风险量产。