【字谜科技讯】4月27日消息，据日经新闻报道，台积电（TSMC）4月26日发布消息称，将在中国大陆投资28.87亿美元，增产车载半导体等产品。

报道称，台积电计划在南京市的现有工厂设置新生产线，增产电路线宽为28纳米的半导体产品，2023年完成量产体制。另据国内媒体报道，台积电扩建的28纳米生产线在2023年中期月产规模预计达到4万片。

据悉，该工厂原有月产2万片的16nm生产线。台积电此次扩建行为，旨在缓解车企现存的“芯片荒”。 

此前，本月22日，台积电举行了董事会特别会议，通过了两项决议，其一为核准资本拨款28.87亿美元（约新台币793.925亿美元），用于安装成熟的技术能力。