三星展示新一代基站核心芯片 将用于明年推出的新一代高性能基站中

【字谜科技讯】6月23日消息,据韩联社报道,三星电子在最新的技术发布会上公开了新一代基站核心芯片、新一代高性能基站等公司在5G网络方面的最新研究成果。

据悉,三星电子当天公开了第二代5G调制解调器片上系统(5G Modem SoC)、第三代毫米波射频集成电路(mmWave RFIC)、无线通信用数字-模拟转换器集成芯片(DFE-RFIC Integrated Chip)三款新一代基站核心芯片。这些芯片可在提高性能和电力效率的同时缩小基站体积,将搭载于明年推出的新一代高性能基站中。

此外,三星电子还展示了第三代双频带压缩宏(Dualband Compact Macro)基站和大规模天线阵列无线电传送基站(Massive MIMO Radio)等高性能移动通信基站阵容。

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