华为公开芯片相关专利,可提升芯片的散热能力

【字谜科技讯】7月13日消息,企查查APP显示,7月13日,华为技术有限公司公开“芯片、芯片的制造方法和电子设备”专利,公开号为CN113113367A。

企查查专利摘要显示,本申请属于芯片散热技术领域,采用本申请,通过在相邻两个硅片之间安装导热片,可以将硅片上的热量传导至导热片上,降低硅片上的温度,提升芯片的散热能力,进而可以避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况。

发表评论

相关文章