【字谜科技】11月10日，全球芯片短缺下，各大芯片巨头都在积极扩产能。据报道，除了美国和日本，台积电还将在中国台湾高雄兴建工厂，生产先进的7nm芯片。

据报道，该工厂动工时间和投产时间与日本工厂接近，都计划在2022年开始建设，2024年投产。不过高雄晶圆厂将采用先进的7nm工艺和成熟的28nm工艺，为相关的企业代工芯片。日本工厂仅采用22nm和28nm工艺为客户代工芯片，没有先进的7nm工艺。

此前，台积电董事会在11月9日举行了一次会议，批准了90.36亿美元的资本支出方案，其中包括了晶圆厂的建设。