【字谜科技】11月17日， 与芯片企业的恩怨纠葛让苹果坚定了自研芯片的信念。近期，苹果推出M1 PRO和M1 MAX“王炸芯片”加速与英特尔脱钩。据报道，苹果自研基带芯片将于2023年推出，高通在 iPhone 设备上享有基带芯片垄断地位很快将打破。

报道称，在投资者日活动上，高通首席财务官 Akash Palkhiwala 表示，到 2023 年，高通预计只供应苹果 20%的基带芯片。此番言论，坐实了苹果基带芯片将从 2023 年开始切入高通基带业务，高通已经在做准备的消息。