捷捷微电:功率半导体“车规级”封测产业化项目达产后预计销售规模可达20亿

【紫米财经 文/蒋春晓】8月16日,捷捷微电在互动平台透露,公司可转债项目——功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售,本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。目前进展:已经开工,正在进行厂房等基础设施和配套的建设,建设期在2年左右。

江苏捷捷微电子股份有限公司创建于1995年,是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的企业。公司主导产品为(0.6~110)A/600-1600V双向可控硅、(0.8~250)A/600-2200V单向可控硅、低结电容放电管、TVS等各类保护器件、高压整流二极管、功率型开关晶体管。

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