比亚迪半导体获19亿投资 红杉、中金入股

日前,比亚迪表示,旗下比亚迪半导体已经成功引进了红杉资本,中金资本以及国投创新等战略投资者。此轮融资的规模为19亿元,完成融资后,比亚迪半导体的估值将接近100亿元。

比亚迪表示,在本轮19亿融资中,约 7605 万元将计入比亚迪半导体新增注册资本,剩余约 18.2 亿元计入比亚迪半导体资本公积金,融资款项将全部用于主营业务,包括补充运营资本、购买资产、雇佣人员和研发,以及投资方认可的其他用途。

据悉,比亚迪半导体为我国车载IGBT龙头企业,IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)中文名为绝缘栅双极型晶体管,是能源变换与传输的核心器件,俗称电力电子装置的“CPU”,在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。

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