日前，比亚迪表示，旗下比亚迪半导体已经成功引进了红杉资本，中金资本以及国投创新等战略投资者。此轮融资的规模为19亿元，完成融资后，比亚迪半导体的估值将接近100亿元。

比亚迪表示，在本轮19亿融资中，约 7605 万元将计入比亚迪半导体新增注册资本，剩余约 18.2 亿元计入比亚迪半导体资本公积金，融资款项将全部用于主营业务，包括补充运营资本、购买资产、雇佣人员和研发，以及投资方认可的其他用途。

据悉，比亚迪半导体为我国车载IGBT龙头企业，IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)中文名为绝缘栅双极型晶体管，是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。