芯瑞达:公司制程工艺可用于半导体封装,产品未用于半导体封装

【紫米财经】5月29日,芯瑞达在互动平台透露,目前公司制程工艺可用于半导体封装,产品未用于半导体封装。

安徽芯瑞达科技股份有限公司成立于2012年 是从事新型显示光电系统、智能健康光源系统的设计、研发、生产、销售及技术服务的国家级高新技术企业 2020年3月27日中国证券监督会管理员会正式核准通过公司首次公开发行的IPO申请,于4月28日在深交所挂牌上市。


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