寒武纪：高档云端智能芯片完成了第二代产品的研发工作

寒武纪在互动平台表示，截至2023年上半年末，公司高档云端智能芯片完成了第二代产品的研发工作，中档云端智能芯片完成了第四代产品主要研发工作。

寒武纪成立于2016年，专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。