谷歌自研芯片Tensor G5正在积极开发中，Tensor G5芯片将由谷歌自行设计CPU和GPU。
谷歌将与台积电合作，由台积电负责Tensor G5芯片的量产制造。
Tensor G5芯片将采用台积电的3nm工艺技术。
Tensor G5芯片预计将在2025年发布的Pixel 10系列手机上首次亮相。
虽然Tensor G3芯片的性能表现被认为接近中端芯片，但谷歌在Tensor G5上将进行重大升级，预期将有显著的性能提升。
Tensor G5芯片的早期样品已经处于流片阶段，代号为”LGA”，代表”Laguna Beach”。
Tensor G5芯片的转变意味着谷歌将结束与三星的合作，转而与台积电合作开发芯片。
由于更换代工厂，Tensor G5的制造成本可能会增加，这可能会影响谷歌的利润或产品定价策略。