【字谜科技讯】2月3日消息,据国际分析公司Counterpoint Research发布的最新报告显示, 2021年全球半导体成熟制程(40纳米及以下工艺节点)市场中,台积电将以28%的代工产能份额位居首位;其次是联电,产能比重达13%;第三名是中芯国际,市场份额为11%;三星电子排名第四,份额为10%。
这四家中,只有台积电和三星有能力量产7nm和5nm芯片。
目前,中芯国际能够提供0.35微米到14nm制程工艺设计和制造服务,代表了中国大陆自主研发集成电路的最先进水平。此前,中芯国际联合CEO梁孟松透露,目前中芯国际7nm技术的开发也已经完成,2021年四月就可以马上进入风险量产。
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