广合科技IPO：2019年高管总薪酬894.87万元 董事长肖红星0薪酬

【字谜科技讯】2月6日消息，广合科技近日向科创板提交招股书显示，2019年高管总薪酬894.87万元，董事长肖红星0薪酬，总经理曾红170.70万元，品质总监黄金广84.17万元，总工程师黎钦源78.89万元，董秘曾杨清66.1万元。

2017年至2020年前三季度，公司现任董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬总额分别为283.69万元、547.33万元、894.87万元、443.23万元，分别占公司同期利润总额（剔除股份支付）的6.06%、5.98%、7.10%及4.23%。

公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有发生变化。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、通信、汽车电子、安防电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约6成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。