高通完成5G毫米波和Sub-6GHz聚合的数据呼叫 商用终端今年下半年面市

【字谜科技讯】4月15日消息，高通技术公司近日宣布成功完成基于5G独立组网（SA）模式下Sub-6GHz FDD/TDD频段和毫米波频段的双连接5G数据呼叫，相关商用终端预计在2021年晚些时候面市。

据介绍，2021年3月17日，高通技术公司完成了基于毫米波/Sub-6GHz载波聚合的里程碑式的数据呼叫。高通利用搭载第4代高通骁龙™ X65 5G调制解调器及射频系统和高通QTM545毫米波天线模组的智能手机形态的终端，首先实现了5G Sub-6GHz FDD频段和28GHz毫米波频段的双连接数据呼叫，接着实现了5G Sub-6GHz TDD频段和39GHz毫米波频段的双连接数据呼叫。

高通已经出样面向智能手机的第4代毫米波芯片组。最新一代骁龙X65是全球首个提供10Gbps峰值速度的5G调制解调器及射频系统，该峰值速度是其第1代4G调制解调器的100倍。搭载骁龙X65的智能手机形态终端成功连接至采用是德科技5G网络仿真解决方案的5G网络。目前，骁龙X65和高通QTM545天线模组正在向客户出样，商用终端预计在2021年晚些时候面市。

据全球移动供应商协会（GSA）相关数据显示，全球已有超过100款商用和预商用5G毫米波终端，覆盖手机、PC、移动热点、CPE等。几乎上述所有终端都搭载了骁龙5G调制解调器及射频系统。