【字谜科技讯】4月27日消息,据日经新闻报道,台积电(TSMC)4月26日发布消息称,将在中国大陆投资28.87亿美元,增产车载半导体等产品。
报道称,台积电计划在南京市的现有工厂设置新生产线,增产电路线宽为28纳米的半导体产品,2023年完成量产体制。另据国内媒体报道,台积电扩建的28纳米生产线在2023年中期月产规模预计达到4万片。
据悉,该工厂原有月产2万片的16nm生产线。台积电此次扩建行为,旨在缓解车企现存的“芯片荒”。
此前,本月22日,台积电举行了董事会特别会议,通过了两项决议,其一为核准资本拨款28.87亿美元(约新台币793.925亿美元),用于安装成熟的技术能力。
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