通富微电：预计南通通富2021年的经营状况将大幅好转

【字谜科技】1月26日，通富微电在互动平台透露，南通通富为公司新设的生产基地，集成电路封测行业属于重资产经营模式，新生产基地初始固定资产投入较多，折旧也较多；还需要根据客户的要求，进行新产品、新技术的研发投入；而新生产基地营收规模和利润的释放有个过程。随着营收规模的扩大，预计南通通富2021年的经营状况将大幅好转。

据官网介绍，通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市。通富微电专业从事集成电路封装测试，总部位于江苏南通，拥有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、厦门通富微电子有限公司（厦门通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）六大生产基地。通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，集团员工总数超1.5万人。