中京电子：已开展先进封装材料（IC载板）第一阶段的投资运营

【紫米财经 文/蒋春晓】8月12日，中京电子在互动平台透露，公司已开展先进封装材料（IC载板）第一阶段的投资运营，本身暂不开展外包半导体封测（OSAT）业务，只提供半导体封装测试材料。

惠州中京电子科技股份有限公司（股票代码：002579）成立于2000年，专业研发、生产和销售刚性电路板（RPC）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合电路板(R-F)、柔性电路组件（FPCA）、IC载板等产品。