【紫米财经】9月22日，高盟新材在互动平台表示，北京科华拥有ASML光刻机，也已经量产半导体光刻胶，且其半导体光刻胶也已经进入下游头部客户。

北京高盟新材料股份有限公司（简称：高盟新材）成立于1999年7月，注册资本4.25亿元，主要从事先进复合胶粘材料、隔音减振降噪材料、新能源功能材料、光学电子显示材料、粉末涂料树脂等研发、生产和销售。