【紫米财经】10月19日，高德红外在互动平台表示，公司1280*1024@7.5μm制冷红外探测器已完成研制，640×512@8μm和1280×1024@8μm非制冷红外探测器已处于应用验证。在红外探测器芯片方面，公司拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”生产线，产品品类丰富，覆盖多种面阵规格、多种像元尺寸及多种波段组合，产品各项性能指标达到国际领先水平。

武汉高德红外股份有限公司创立于1999年，是规模化从事红外核心器件、红外热像仪、大型光电系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。高德红外工业园位于“中国光谷”，占地200余亩，高科技人才4000余名，市值500亿元，已建成覆盖底层红外核心器件至顶层完整光电系统的全产业链研制基地。器芯片批产线。