寒武纪:高档云端智能芯片完成了第二代产品的研发工作

寒武纪在互动平台表示,截至2023年上半年末,公司高档云端智能芯片完成了第二代产品的研发工作,中档云端智能芯片完成了第四代产品主要研发工作。

寒武纪成立于2016年,专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。

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