朗科科技:封测工厂已投产运营 可提供芯片测试、封装测试、BGA植球、SMT贴装PCB半成品等全套方案

朗科科技在互动平台表示,韶关朗正数据半导体系公司在加深产业链上游扩张与合作上布局封测领域成立的合资公司,封测工厂已投产运营。一期封测产线重点专注于存储晶圆的封装和SMT贴片代工等相关业务,可为海内外客户提供芯片的测试、封装测试、BGA植球、SMT贴装PCB半成品等全套方案。目前公司生产经营正常。

公司是一家集测试、研发、生产、销售、服务于一体的存储企业,致力于为全球客户提供先进的存储产品和存储一体化解决方案。

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