众合科技在互动平台表示，公司以浙江海纳为主体发展半导体业务，主要产品为3-8英寸半导体级抛光片、研磨片，并提供晶圆再生服务，主要应用于分立器件，下游可应用于通信、物联网、消费电子、汽车电子等多领域。目前已拥有浙江开化、日本松崎、山西太原几大生产基地，山西太原单晶生产基地将于2024年上半年开始试生产。公司已与金华浦江达成战略合作，后续计划加大力度投资升级高端功率器件用半导体级抛光片生产线，该产线预计2025年投产。

众合科技前身为1970年成立的浙江大学半导体厂，1999年6月由浙江大学整合改制为股份有限公司，并在深交所整体上市。众合科技依托于浙江大学的综合学科优势，致力于国家重点战略业务领域，以“智慧交通+泛半导体”互促共进的全新“一体双翼”战略为方向。上市公司本级作为本体，承担联结智慧交通和泛半导体“双翼”的重要作用，通过高端智造到场景应用的垂直交互整合，推动产品与技术的创新融合和应用，着力构建半导体与智慧交通互促共进的生态圈。