【紫米财经 文/蒋春晓】3月18日，赛微电子在互动平台表示，公司在研发实践中掌握CoWos封装技术，后续将结合商业需求运用于具体业务活动中。

北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月15日，于2015年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市，北京赛微电子股份有限公司以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司业务遍及全球，服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。