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【紫米财经 文/蒋春晓】3月19日,光力科技在互动平台表示,公司将于SEMICON China半导体展览会展出公司全自动减薄机及多种型号的划片机、国产核心零部件空气主轴、耗材刀片等产品。
公司主要业务为研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备以及高性能高精度空气主轴等关键核心零部件和耗材(包括刀片等),并在全球范围内按照客户需求提供定制化的切割解决方案,产品主要应用于半导体后道封测领域。
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