【紫米财经 文/蒋春晓】3月27日，回天新材在互动平台表示，公司在半导体封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆等，相关产品已经在H公司、中兴、小米、欧菲光、汇川等通信电子、消费电子、汽车电子行业标杆客户处供货应用。

回天新材创立于1977年，前身是国内最早从事胶粘剂研发的科研单位，也是全国较早一批科研院所按市场化运作转制的民营高科技企业。公司有着深厚的专业技术积淀，已被认定为省级博士后产业基地和国家级博士后科研工作站。2012年公司与中国科学院强强联合成立了“中科院应化回天高性能胶粘剂材料工程技术中心”，携手共同打造世界级胶粘剂研发中心。