【紫米财经 文/蒋春晓】3月28日，芯联集成在互动平台表示，公司已建设有月产17万片的8英寸硅基晶圆产线、月产5000片的6英寸SiC MOS晶圆产线，月产1万片的12英寸硅基晶圆中试线。 目前，公司8英寸SiC MOS晶圆和芯片研发进展顺利，预计年内送样，明年量产；和新能源战略客户共同开拓SiC MOS在车以外的重大新应用上的开拓，扩大SiC MOS的应用范围。在12英寸硅基晶圆方面，公司BCD技术平台已经过两代技术的更新，第一代产品已经开始小规模量产，第二代55nm解决方案具有非常有竞争力的效率，已获得关键客户定点，未来公司将扩大客户群、加速产品导入。随着公司在SiC MOS产线、12英寸产线、模组产线的快速释放，收入将迅速提升，随着折旧的逐步消化，公司在规模效应、技术领先性以及产品结构等方向的差异化优势将逐渐显现，将快速改善公司的盈利能力。

芯联集成是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商，公司主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU 的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。芯联集成是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。