江波龙:元成苏州具备晶圆高堆叠封装的量产能力,但目前无法生产HBM

【紫米财经 文/蒋春晓】4月9日,江波龙在互动平台表示,HBM作为备受关注的新型存储器形态,公司对此保持着持续关注。目前公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装(HBM技术涉及到的一部分)的量产能力,但目前无法生产HBM。

今年早些时候,江波龙表示,公司目前暂未涉及相关技术的设计研发,但公司将保持对该技术的持续关注,并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。

江波龙电子成立于1999年,主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。拥有嵌入式存储、移动存储、固态硬盘及内存条4条产品线,提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。

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