挖贝网4月18日，德福科技（301511）近日发布2023年年度报告，报告期内公司实现营业收入6,531,323,588.13元，同比增长2.36%；归属于上市公司股东的净利润132,634,423.26元，同比下滑73.65%。 

报告期内经营活动产生的现金流量净额为-476,649,052.35元，归属于上市公司股东的净资产4,262,028,205.76元。

报告期内，公司电子电路铜箔产品主要为中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）、以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖10μm—175μm等主流产品。2018年以来，公司在原有的STD铜箔基础上持续进行研发投入，2019年、2020年分别实现中高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔量产，至2021年中高Tg-HTE系列铜箔已成为公司主流产品，2022年公司与客户产业链上下游协同，定向成功开发了应用于Mini-LED的特种HTE铜箔，并且高速电路用RTF反转处理铜箔实现了向客户小批量供应。2023年，公司又开发了高频应用领域和封装应用领域，并丰富了高速用铜箔的产品种类，全年高频/高速/封装应用电子电路铜箔销售近200吨级。

公告显示，报告期内董事、监事、高级管理人员报酬合计1,852.09万元。董事长马科从公司获得的税前报酬总额267.03万元，董事、总经理罗佳从公司获得的税前报酬总额225.99万元，财务负责人刘广宇从公司获得的税前报酬总额153.57万元，副总经理、董事会秘书吴丹妮从公司获得的税前报酬总额110.97万元。

公告披露显示公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以450,230,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.55元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4股。

挖贝网资料显示，德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池、覆铜板和印制电路板的制造。