扬杰科技:越南封装生产基地预计于明年初投产使用

【紫米财经 文/蒋春晓】4月23日,扬杰科技在互动平台表示,公司在越南布局了封装生产基地正在建设中,预计于明年初投产使用。

公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

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