【紫米财经 文/蒋春晓】4月28日，华工科技在互动平台表示，公司在精密微纳激光设备领域积极开拓新的应用空间，在半导体应用领域开发了激光晶圆精密切割装备，主要用于第三代半导体材料如碳化硅晶圆片的切割/开槽工艺制程。目前该设备已完成产品开发。在第三代半导体后道工艺制程方面，公司已于2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会上展示了全自动晶圆激光退火智能装备、全自动晶圆激光改质切割智能装备，主要应用于SiC，GaN的功率和射频器件/芯片，并广泛应用于智能汽车、光伏、5G通信等领域。

华工科技是“中国激光第一股”、中国高校成果产业化的先行者、首批国家创新型企业。经过多年的技术、产品积淀，形成了以激光加工技术为重要支撑的智能制造装备业务、以信息通信技术为重要支撑的光联接、无线联接业务，以敏感电子技术为重要支撑的传感器业务格局，产业基地近2000亩。近年来，公司积极向智能制造领域探索，助力机械制造、铁路机车、汽车工业、消费电子、钢铁冶金、通信网络等国民经济重要领域掀开转型升级新篇章，产品出口80多个国家和地区。