三星正在积极开发2nm工艺节点 预计将首先应用于Exynos 2600芯片

三星正在积极开发2nm工艺节点，并且有多个消息来源证实了这一点。

三星正在研发一种称为SF2 GAAFET的先进工艺，旨在2纳米节点领域取得领先地位。

三星已经与高通深化合作，讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品，这表明可能正在测试早期的Exynos芯片。

三星的2nm工艺节点预计将首先应用于Exynos 2600芯片，代号为Thetis，预计大规模生产将于2025年下半年开始。

有报道指出，高通可能正在评估使用三星的2纳米SF2 GAAFET工艺，用于未来的骁龙8 Gen 5芯片组。

三星已经在2nm工艺的竞争中领先于台积电，并获得了首个客户，一家名为Preferred Networks (PFN)的日本初创公司。

在推进2nm工艺的同时，三星也宣布将开始3nm GAA工艺的大规模量产，首先量产的将是一颗Exynos处理器，可能是Exynos 2500，并计划用于明年的Galaxy S25系列手机中。

三星的2nm工艺预计将在2026年进入市场，届时可能会被用于苹果iPhone 17系列的处理器中。

三星通过增强自家的Exynos芯片，希望降低对高通骁龙芯片的依赖，并利用2nm工艺进一步巩固其在晶圆代工领域的竞争地位。