10月17日，中瓷电子在互动平台表示，国联万众公司作为国家第三代半导体材料及应用联合创新基地，其研发、生产、销售的主要产品为碳化硅芯片及模块。目前碳化硅模块还处于研发和小量验证阶段，产能爬坡，产品验证需要时间。国联万众公司已根据市场形势的变化，积极拓展业务，按计划顺利推进新产品研发等工作，争取进一步扩大市场范围。 同时，公司各项募投项目均按计划有序推进。公司已发布公告，以支付现金的方式收购北京国联之芯企业管理中心（有限合伙）持有的北京国联万众半导体科技有限公司5.3971%股权，并向国联万众增资11亿元用于募投项目建设及补充流动资金。有效促进子公司募投项目建设顺利开展。
中瓷电子科技是一家电子陶瓷系列产品生产商，专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售，主要产品为半导体加热元件与器件、微波介质陶瓷与器件、汽车零部件等，产品系列涵盖微波器件封装、高密度集成电路封装、光电器件封装和MEMS封装及汽车电子等多个领域。