方邦股份：珠海铜箔项目规划年产能5000吨

【i紫米】4月27日，方邦股份在互动平台透露，公司珠海铜箔项目规划年产能为5000吨，主要目标产品为生产带载体的可剥离超薄铜箔（可剥铜）和挠性覆铜板用铜箔。目前可剥铜正处于客户认证过程，已通过物性测试，后续还要经过小批量、大批量以及终端认证等环节，认证周期较长，预计在24个月不等。可剥铜主要应用于芯片封装领域，技术壁垒高，目前全球供应商主要为日本三井金属；同时，挠性覆铜板项目正在建设过程中。

广州方邦电子股份有限公司于2010年12月始创于广东，是国内首家集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业，一家以自主知识产权为主的创新型企业，产品广泛使用于手机、平板电脑、智能汽车和可穿戴设备等，生产工艺及性能技术在国际处于领先水平，打破了高端电子材料、设备、工艺和产品的国外依赖。