深南电路：广州封装基板项目已取得土地使用权，并开展基础工程建设

【i紫米】5月16日，深南电路在互动平台透露，公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板产品。项目目前正常推进中，现已取得土地使用权，并开展基础工程建设。

深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。