【紫米财经 文/蒋春晓】8月9日，劲拓股份在互动平台透露，思立康已交付的多款半导体热工设备已完成了内部产品的归类、定型及成熟度的确认，形成了规范化的产品系列，产品包括半导体芯片封装炉、Wafer Bumping 焊接设备、半导体芯片真空甲酸共晶炉、半导体Clip Bonding真空炉、甩胶机、无尘氮气烤箱等，服务客户涵盖国内较多半导体封测厂商和半导体器件生产厂商，部分设备已通过多家客户验收及复购。

深圳市劲拓自动化设备股份有限公司，成立于1997年，于2004年改制为股份制公司,是目前国内集研发、生产及销售为一体的专用设备制造供应商，属国家级高新技术企业。产品主要有电子制造业生产及检测设备、半导体类设备以及光电显示行业专用设备。