【紫米财经】11月21日，大族激光在互动平台透露，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证。

公司是一家专业从事工业激光加工设备与自动化等配套设备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企业，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势。主要业务分为：通用元件及行业普及产品、行业专机、极限制造，业务范围从工业激光加工设备与自动化等配套设备拓展到上游的关键器件。