【字谜科技】11月15日消息，随着汽车智能化发展，芯片算力的发展成为必然。随着芯片企业和科技公司的入局，汽车芯片即将进入5nm时代。据报道，高通采用5nm制程工艺的第四代骁龙汽车数字座舱平台已经出样，开发套件将于2021年四季度就绪。

据悉，目前汽车芯片主流方案为7nm工艺。英伟达和英特尔旗下的Mobileye的自动驾驶芯片的制程是7nm，特斯拉自动驾驶硬件HardWare 3采用的是三星14nm制程；在今年8月的AI日上，特斯拉带来了的第二块自研芯片“D1”采用了 7nm工艺。

而恩智浦确定与台积电在车用产品上导入5nm制程，预计在今年交付首批5nm样品。高通与Ambarella在车用芯片产品上导入了5nm制程，第四代骁龙汽车数字座舱平台已经出样。同样特斯拉也在加速自研芯片。国际厂商已经开始了5nm制程工艺“入车”的量产准备。

高通产品市场高级总监艾和志表示艾和志表示，在近18个月的时间里，高通汽车解决方案支持中国汽车厂商推出了超过20款车型。此外，长城汽车基于高通Snapdragon Ride平台打造的自动驾驶计算平台，其量产车型将于2022年第二季度交付，并达到限定场景L4级自动驾驶能力。

据中国汽车工业协会统计，截至2021年5月底，我国新能源汽车保有量约580万辆，约占全球新能源汽车总量的50%，但中国90%以上的汽车芯片主要依靠进口。