高通和苹果相看两厌 看谁能先抛弃对方？

【字谜科技】11月18日，高通和苹果的恩怨由来已久，早些年的专利纠纷案时的对抗激烈，随后握手言和之后的相对平稳，如今这个平稳正在慢慢松动。据报道，苹果正在加速自研，极力摆脱高通的影响，其自研基带芯片2023年将推出。而高通自然不会等着被抛弃，已经开始做两手准备，一方面继续投资领先的射频前端技术，寄希望继续供应给苹果。同时积极杀入汽车芯片市场，另觅良婿，与宝马合作。

高通：2024年苹果芯片业务占比会降至个位数

“我们不再局限于单一的终端市场和单一的客户关系。”在11月16日的投资者大会上，高通公司总裁兼首席执行官安蒙（Cristiano Amon）如是说。

目前，高通在iPhone设备上享有基带芯片垄断地位，官方拒绝透露目前苹果公司的收入占公司总收入的比例，而是透露了与苹果的未来发展趋势。官方预计到2023年将仅提供iPhone所需调制解调器芯片的20%。同时，高通也预计到2024年底，其与苹果的业务在芯片业务中所占的比例将降至为“个位数”百分比，且该数字会极低。高通首席财务官Akash Palkhiwala给出的预计是不到5%。

不过，安蒙表示，随着公司继续投资领先的射频前端技术，有机会供应给苹果。但就苹果而言，除了计划中的假设，公司不会做任何假设。关于苹果的一切，都应该考虑它的积极面。显然，高通并不想抛弃苹果，这要看苹果。不过据报道，苹果一直在自研基带芯片，以取代高通的同类芯片。最新进展是苹果自研基带芯片将于2023年开始切入高通基带业务，苹果是铁了心要把基带的核心技术掌握在自己手中。

下一站汽车芯片：未来10年销售额将达80亿美元 

 “即使（来自）苹果的业务下降，公司也能过得很好。”高通表示。

如今高通业务已经超越多样化，除了手机，已经有超过三分之一的销售额是由驱动其他类型设备（如PC、汽车和虚拟现实耳机）的芯片产生的。尤其是在汽车芯片领域，高通已经进入了收获期。

据报道，高通采用5nm制程工艺的第四代骁龙汽车数字座舱平台已经出样，开发套件将于2021年四季度就绪。这将是汽车领域中率先使用5nm工艺的芯片。

高通产品市场高级总监艾和志表示，在近18个月的时间里，高通汽车解决方案支持中国汽车厂商推出了超过20款车型。此外，长城汽车基于高通Snapdragon Ride平台打造的自动驾驶计算平台，其量产车型将于2022年第二季度交付，并达到限定场景L4级自动驾驶能力。

在2021投资者大会上，高通宣布了与宝马的合作，高通将最新的前沿驾驶辅助技术与 Snapdragon Ride平台引入宝马集团下一代先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）平台。高通将为宝马下一代自动驾驶汽车提供芯片。

高通表示，虽然其2021汽车业务的销售额不到10亿美元，但是在未来10年的销售额可能达到80亿美元，其中一部分的销售额将通过高通与宝马的合作来实现。