众合科技:目前已完成功能安全芯片研发,可用于轨交信号系统和工控安全领域

【紫米财经】6月21日,众合科技在互动平台透露,公司三大主营业务为智慧交通、泛半导体和产业数智化。公司“芯元事业部”主要从事工业领域专用芯片的设计研发,目前已经完成功能安全芯片的研发,可应用于轨交信号系统和工控安全领域。

众合科技前身为1970年成立的浙江大学半导体厂,1999年6月由浙江大学整合改制为股份有限公司,并在深交所整体上市。众合科技依托于浙江大学的综合学科优势,致力于国家重点战略业务领域,以“智慧交通+泛半导体”互促共进的全新“一体双翼”战略为方向。上市公司本级作为本体,承担联结智慧交通和泛半导体“双翼”的重要作用,通过高端智造到场景应用的垂直交互整合,推动产品与技术的创新融合和应用,着力构建半导体与智慧交通互促共进的生态圈。

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