【紫米财经】华工科技在互动平台表示，公司激光晶圆切割设备聚焦在第三代半导体器件晶圆切割工艺，随着新能源汽车、光伏等市场爆发，此设备前景看好。此外，单台全国产化设备成本优势明显，目前正在小批量验证中。

华工科技是“中国激光第一股”、中国高校成果产业化的先行者、首批国家创新型企业。经过多年的技术、产品积淀，形成了以激光加工技术为重要支撑的智能制造装备业务、以信息通信技术为重要支撑的光联接、无线联接业务，以敏感电子技术为重要支撑的传感器业务格局，产业基地近2000亩。近年来，公司积极向智能制造领域探索，助力机械制造、铁路机车、汽车工业、消费电子、钢铁冶金、通信网络等国民经济重要领域掀开转型升级新篇章，产品出口80多个国家和地区。