松井股份在互动平台表示，公司围绕战略目标，相关胶黏剂产品在半导体芯片封装领域已有小批量应用。

湖南松井新材料股份有限公司成立于2009年3月，是一家以3C行业中的高端消费类电子和乘用汽车等高端消费品领域为目标市场，通过“交互式”自主研发、“定制化柔性制造”的模式，为客户提供涂料、特种油墨等多类别系统化解决方案的新型功能涂层材料制造商。